Ĉinio mola formanta kvalito Elektro-varma galvanizita ŝtala telero SECC JIS G 3313 Elektro-Galvanized Komerca Malvarma Ruligita Fabrikisto kaj Provizanto | Ruiyi
SECC estas stampa materialo, kiu estas kovrita per zinka tavolo sur la surfaco de la malvarme rulita folio. Rusta kaj korodo imuna
SECC elektrogalvanizitaj platoj kaj strioj estas prezentitaj kun bona erozio-rezista, alta surfaca kvalito (O5-plata surfaco estas haveblaj) kaj bonegaj prilaborado kaj tegaĵo-prezentoj. Ili povas esti uzataj por produkti ekstere aŭtajn platojn, strukturajn partojn kaj plifortikigojn
La elektro-galvaniga procezo estas industria procezo, kiu estas uzata por kovri bazŝtalon per la tavolo de zing per electroplating. La zinka tegaĵo akirita per ĉi tiu procezo protektas la bazan ŝtalon kontraŭ rusto kaj korodo. Plie, la zinka tegaĵo atingita per electroplating procezo estas tre preciza kaj preciza se la tegaĵo dikeco estas konsiderata. Estas du specoj de elektrolitoj, kiuj estas uzataj por elektro-galvanizado, t.e. alkalaj kaj acidaj elektrolitoj.
Nominala dikeco: 0.30mm~2.0mm, nominala larĝo: 800mm~1830mm
(Noto: nominala dikeco de plato/strio estas sumo de bazplata dikeco kaj tega dikeco.)
Kiam materiala grado estas precizigita kiel elektro-galvanizita ŝtalo, ĝi simple rilatas ke ĝi estis submetita al elektro-galvaniga procezo per kiu galvanizado estas farita. Tra ĉi tiu procezo, tegaĵo el zinko estas aplikata sur la surfaco de la ŝtalo. Zinko protektas la ŝtalon kontraŭ rustiĝado kaj aliaj aferoj. Zinka tegaĵo pliigas la vivon de baza ŝtalo. Ĉar la tegaĵo estas farita per elektrolizo, tial ĝi estas dirita kiel elektro-galvanizita ŝtalo
- La mekanikaj kaj procezaj agoj de puraj zinkkovritaj platoj/strioj devas plenumi la kondiĉojn de tiuj de koncernaj bazplatoj. La bazplata grado estas SPCC、SPCD、SPCE, kaj la respondaj bazplatnormoj estas Q/BQB 402-2003.
- Inter la mekanikaj elfaroj de Zn-Ni alojaj kovritaj platoj/strioj, rompo-procenta plilongigo rajtas esti malaltigita je 2 ekzempleroj kontraŭ tiu de koncernaj bazplatoj, r rajtas esti malaltigita je 0,2 kontraŭ tiu de koncernaj bazplatoj kaj aliaj mekanikaj kaj aliaj. procezaj prezentoj devas plenumi la kondiĉojn de tiuj de koncernaj bazplatoj
